“今年年初大家的风向变了，讲的都是规?；⑿约郾取６?023年以前，自动驾驶讲的是高性能，需要多少T的算力。原因在于车企向新能源智能化转型需要在品牌之上加诸科技属性，让用户真正接受这些高附加值的应用，但是同样面临着整车成本的压力。”黑芝麻智能首席市场营销官杨欣宇近日对记者表示。

由于商业化落地、技术挑战等因素，2022年以来一些自动驾驶公司出现?；呒侗鹱远菔挥隼?，L2、L2+级自动驾驶逐步成为主流；另一方面，随着汽车市场降价潮的来临，智能驾驶行业也从大算力、多传感器的预埋走向在实现性能的同时追求极致的性价比。

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“2022年前在使用场景没有那么清晰的时候，主机厂希望搭载越来越高算力的芯片。今年开始在最优性价比的前提下，把L2级、L2+级作为标配成为自动驾驶赛道的主流。在这之上从成本角度去考虑优化系统，以A1000芯片为代表的50T算力上下的芯片，基本上可以满足车厂作为标配功能的L2+级所有主要功能。几十T算力区间的芯片是未来非常主流的市场。”杨宇欣对记者表示，黑芝麻智能推出了基于A1000芯片打造的3000元以内支持10V（摄像头）NOA功能的高性价比行泊一体智驾域控方案，帮助车企解决成本压力。

此前两年，随着更高级别自动驾驶技术成为车企营销卖点，大算力自动驾驶芯片迎来热潮。英伟达、高通等外资品牌不断比拼算力，国内芯片企业黑芝麻智能、华为等也在大算力芯片领域加快了布局，算力成为了主要的角逐点之一。进入2023年，由于商业化落地挑战和政策法规限制等因素，L3级以上的自动驾驶发展缓慢，L2级、L2+级逐渐成为市场主流。

“芯片考虑的维度主要是性能、功耗、成本，其中成本是第一位的，如何用更小的成本、更小的面积让它发挥出更好的性能是需要考虑的，大算力不是唯一的维度。”黑芝麻智能产品副总裁丁丁对记者表示，一些芯片算力增加了但没有发挥出绝对的能力，用户体验没有得到提升，这是对算力的浪费。

高工智能汽车研究院认为，汽车芯片赛道经历了几个发展周期，1.0时代（以2020年上车的高通8155为代表），智能座舱进入硬件变革节点；2.0时代（以2021年上车的英伟达Orin为代表），智能驾驶进入硬件变革节点。而3.0时代呈现两种路径：一是汽车行业整体降本压力陡增的当下，高性能+性价比方案成为市场主力；二是配合整车电子架构的升级（集中化、跨域融合），对计算平台的方案架构提出了新的要求。

而今年以来，汽车行业陷入降价潮，激烈市场竞争下车企亟待降低成本，这对上游芯片本土供应商带来机遇。相较于英伟达等外资品牌，国产芯片的价格较低，在成本上具备优势。而智能驾驶汽车的赛道也已经从一味追求高指标或者高性能的功能?？椋蚣婀诵阅苡胄约郾取Ｐ约郾却捶⒄剐录际醯牡灼?，是推动智能汽车规模化、可持续发展的重要环节。

基于市场判断，黑芝麻智能近日宣布定位升级，从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。未来将按照三步走计划：第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环；第二步，根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合；第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。

“车厂回归理性，寻找最优方案，来实现标配L2+级自动驾驶功能的目标。英伟达的方案是选择之一，但一定会有一个国产的方案来选择。主机厂对芯片厂要求的标准是一样的，商务条件、客户配合程度、商务模式的灵活程度可能是争取市场份额的关键。今年方案主打的一个方向就是性价比，因为主机厂需要能够达到功能要求的便宜的芯片。”杨欣宇对记者表示，接下来要用高性价比的方案把L2、L2+级做成标配，这是跟车企达成的共识。一方面，自动驾驶需求开始清晰，未来3～5年L2、L2+级高阶辅助驾驶将作为智能车辆标配持续占领市??；另一方面，车内计算需求不断涌现，通过新的产品线覆盖更多的计算需求，在合适的市场时机推出相应的产品。

此前，黑芝麻智能推出了华山系列A1000芯片，单颗芯片算力58TOPS，满足L3及以下自动驾驶场景的需求，将基于华山系列产品线对算力的提升进行探索；近日，黑芝麻智能推出全球首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列，面向跨域计算场景，覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力，推动电子电气架构进一步发展。武当系列首款产品是采用7nm制程工艺的C1200芯片，主要瞄准L2+级别融合计算应用，覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，实现单芯片支持跨域计算多种场景。按照规划，C1200将在2023年内向整车厂提供样片。

黑芝麻智能高级市场总监徐晓煜告诉记者，舱驾一体、中央计算架构的演进是必然趋势。C1200带来的价值主要有三个维度，一是替代原来用于座舱、自驾的主芯片，节省了几百美金的成本；二是域融合后节省了物料清单成本，包括电源、内存、结构件等；三是在实现了架构的融合后，主机厂能够把软件上的能力更快地算出来，把价值带给消费者，反过来主机厂也能获得更大的收益。

“C1200的推出是出于对未来整车架构方向的判断，我们要拿的是增量市场。汽车里出现新的计算需求，同时在实现功能的前提下降低成本。这个芯片在相当一段时间内都能符合市场的需求。”杨欣宇表示，预计量产5到7年的时间段会出现大规模的装配，“从域控架构开始往中央计算走，要迭代多少代产品进入成熟期，对每个公司都是考验。进入这个市场创新能力的准入门槛比较高，所以是一个蓝海市场的状态。”

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