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6月20日晚间，晶合集成公告，公司55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。

公告还称，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。

公告提示，新产品研发取得重大进展到实现大规模量产尚需一定的周期和验证流程，且存在市场环境变化、竞争加剧等因素导致项目效益不及预期的风险。

近日，据晶合集成公开的投资者关系活动记录表中显示，公司正在进行40nm、28nm的工艺研发。公司在显示驱动领域，把握客户最新需求，准确地进行晶圆代工服务更新升级，确保公司产品在市场竞争中保持竞争优势，一旦消费电子市场回温，公司能迅速提升产能利用率；公司作为集成电路产业发展中的重要一环，受到地方政府的大力支持。

据公开资料显示，晶合集成主营业务为12英寸晶圆代工业务。

财务方面，据晶合集成发布的2023年一季报显示，公司营业总收入10.9亿元，同比下降61.33%，归母净利润-3.31亿元，同比下降125.28%。

盘面上，截至今日收盘，晶合集成报19.48元，跌1.52%。

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