近日，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。

上个月，车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理。资本市场对于芯片领域的投资热情正在高涨?？拼窗逖芯恐行氖菹允?，今年上半年，科创板IPO募资877亿元，其中48%为半导体。

【资料图】

从融资情况来看，据盖世汽车统计，今年上半年智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件，69起与智能驾驶相关。其中，芯片和半导体是资本持续关注的重点，尤其是车载智能芯片领域，上半年多家芯片企业拿到了新的投资。

“无论是自动驾驶芯片企业，还是其他的半导体企业，最近一段时间都比较火热。由于中国芯片产业发展的重要性，资本市场上的表现是比较积极的，上市也是非常重要的。”奥纬咨询董事合伙人，大中华区汽车与工业品业务主管合伙人张君毅对第一财经记者表示。

7月4日，汽车芯片股震荡走高，扬杰科技、雅创电子一度涨近10%，芯朋微、四维图新、新洁能、士兰微、闻泰科技、韦尔股份等跟涨。据世界半导体贸易统计协会最新统计，汽车行业是去年增长最快的半导体终端用户，占全球半导体销售的14.1%，而亚太地区有望成为汽车芯片增长最快的市场。

千亿级市场机遇

值得注意的是，黑芝麻智能是今年3月31日港交所18C规则生效以来，第一家根据此规则正式递交上市文件的特专科技公司。张君毅认为，黑芝麻作为半导体企业，赴港上市有一定的示范效应，上市成功对芯片行业来说利好，也会促使这类科技企业加快向港股上市的步伐，18C特专科技企业会越来越多。在自动驾驶芯片领域，国内企业都在寻找一个突破口，在科创板和港股上市是大势所趋。

巨大的市场空间是自动驾驶芯片领域火热的重要原因。根据弗若斯特沙利文的资料，2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元，为市场参与者带来重大增长机遇。

不过，从自动驾驶芯片领域来看，英伟达、英特尔旗下的Mobileye等外资品牌控制了主要市场。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟公开表示，国内汽车芯片的供给率不足10%，也就是每辆车所需的芯片90%以上都靠进口，或者掌握在外资公司手里。到2030年，中国汽车芯片行业的规模约为300亿美元，需求量约为1000亿～1200亿颗/年。就中国市场而言，迈过芯片这道坎，是必须要解决的问题。

随着智能汽车的发展，自动驾驶芯片领域的竞争格局已经发生了变化。当前，汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU;另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。传统功能的MCU芯片主要集中在欧美日，包括恩智浦、英飞凌、瑞萨等传统芯片厂。随着智能汽车的发展，SoC芯片的需求开始增加，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求，一些传统汽车芯片厂开始掉队。此前，英特尔旗下的Mobileye曾多年占据了较大的车载芯片市场份额，随着后进者英伟达、高通等在SoC芯片领域的发展，它们开始快速成长，成为主流车企的选择。

相较于欧美等国家，我国车载芯片企业起步晚，整体发展较慢，特别是车载芯片所需要的开发周期较长、进入门槛更高、回报周期更长等问题，也成为抑制产业发展的重要因素。随着技术水平的提升，致力于发展SoC芯片的黑芝麻智能、寒武纪、芯驰科技等推出了相关产品，开始逐步崭露头角。其中，黑芝麻智能已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多家汽车OEM及一级供应商合作。

相较于英伟达等外资品牌，近几年发展的初创科技企业的价格较低，在成本上具备优势。而智能驾驶汽车的赛道也已经从一味追求高指标或者高性能的功能?？椋蚣婀诵阅苡胄约郾取４送?，这类创新型企业往往能够较为灵活地提供定制化服务，这使一些主机厂开始将目光转向了初创企业。

加速突围

“自动驾驶芯片是蓝海，现在发展起来的芯片厂不是从别人手里抢市场，而是争夺新增的市场（Soc芯片）。”黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在接受第一财经记者采访时表示，2025年之前能否上车非常关键。他认为，汽车行业较为保守，车企不愿意用新的供应商的产品，而新的技术迭代带来了可选的范围越来越少。这个时候，车企会选择技术更加创新的公司的产品。同时，为了保证供应链的稳定性、未来不再出现芯片供应短缺的问题，车企开始培养本土芯片供应商。目前，多数关键环节的汽车芯片都已经有本土供应商了，只是未必都已实现批量上车。

近两年来，国内市场竞争激烈，尤其今年推出的新产品普遍价格有所下调，降本成为主机厂的主旋律，这也给初创企业带来机遇。对于外资品牌的竞争，杨宇欣认为，英伟达的方案是选择之一，但一定会有其他的方案来选择。主机厂对芯片厂要求的标准是一样的，商务条件、客户配合程度、商务模式的灵活程度可能是争取市场份额的关键。今年方案主打的一个方向就是性价比，因为主机厂需要能够达到功能要求的便宜的芯片。黑芝麻智能推出了华山系列A1000芯片，单颗芯片算力58TOPS，满足L3及以下自动驾驶场景的需求，将基于华山系列产品线对算力的提升进行探索；武当系列SoC通过结合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，迎合智能汽车跨域计算需求。

理想汽车创始人、董事长兼CEO李想就公开表示，理想汽车开始大量使用中国本土供应商，如汽车芯片公司芯驰科技等。

芯片的火热也催生了一批企业的涌现。据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组统计，目前国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。而以长三角地区为例，《2022年度长三角汽车电子芯片产品手册》显示，仅长三角车规级芯片企业就由2021年的46家增加到69家，产品款数由2021年的148款增加到215款；其中，传感器、控制芯片、计算芯片款数合计占比44.5%。

“从整个行业来看，现在属于跑马圈地的时候，也是行业变革的不确定期。中国自动驾驶芯片行业要形成龙头企业，如果大家还在竞争的话，出现龙头企业还需要一定的周期。半导体行业处于赢者通吃的情况，汽车企业也不可能无限制地等新企业的诞生，所以谁能抢先拿到行业龙头是很关键的。”张君毅对记者表示，未来国内一定会出现龙头企业，他们不仅生产芯片，也要有自己的工具链和生态，同时要有产业资本和汽车企业背书。

国泰君安证券分析师李沐华预计，未来两年，主流自动驾驶芯片将陆续量产交付；未来五年，市场份额的争夺将更为激烈，国内头部厂商有望突围。

对于车载芯片能否大批量上车的关键，张君毅认为，算法和流片是需要考虑的，算法匹配性和实际的使用情况也很重要。向资本市场冲刺的黑芝麻智能等具备一定的体量，但只有芯片上车的数量足够多才能形成规模。

弘卓资本管理合伙人赵文军看来，在可预见的未来，新能源汽车芯片领域会产生大量本土企业。但与消费电子发展路径相似，到了再下一阶段，行业集中度会提升，这意味着大量本土汽车芯片厂商将会消失。

标签：