6月11日，由工业和信息化部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式发布活动在北京成功举行。

工业和信息化部电子信息司副司长董小平、北京市经济和信息化局副局长王磊，北京经济技术开发区管委会常务副主任孔磊，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬等领导专家以及行业组织、芯片企业、保险公司、汽车电子厂商和整车企业等单位负责人出席会议。

汽车芯片保险保障机制是创新汽车芯片生态的重要环节，活动旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司，开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，通过“市场化为主+政府有限支持”方式破解汽车芯片应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈，对促进汽车芯片快速形成市场应用规模具有重要意义。

签约仪式上，天津瑞发科半导体技术有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京君正集成电路股份有限公司分别与中国平安财产保险股份有限公司、中国人民财产保险股份有限公司北京市分公司、中国太平洋财产保险股份有限公司北京分公司按批次签署汽车芯片产品保险协议。

今年年初，工业和信息化部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构编撰《汽车半导体供需对接手册》并发布，引导和支持汽车半导体产业发展。4月，联盟成立汽车芯片保险专项工作组，围绕汽车芯片保险方案，针对三家保险公司的保险产品方案思路，进行了多轮探讨并结合主要芯片企业和整车企业、汽车电子厂商的需求进行了更新，最终形成“汽车芯片保险方案”，并在北京市经信局支持下开展汽车芯片保险试点。

作为北京首发汽车芯片保险保障机制，未来将起到辐射带动作用，中国汽车芯片产业创新联盟将向全国推广“汽车芯片保险方案”，形成示范效应和加速汽车芯片应用，推动我国汽车芯片产业实现全面、快速、健康、高质量发展。

工业和信息化部电子信息司、装备工业一司、北京市经信局、北京市发改委、北京市科委、北京市经开区、芯片企业、整车企业、汽车电子厂商、相关行业组织和研究机构等80余家单位共同参加了活动。

(科技日报记者 华凌)

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