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三安光电6月7日晚间公告，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与意法半导体（中国）投资有限公司（以下简称“意法半导体”）将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体（重庆）有限公司（暂定名，最终以有权机关核准为准，以下简称“合资公司”）。

公告显示，合资公司预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资。

此外，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）为加快布局车规级碳化硅芯片，决定在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司，主要从事生产碳化硅衬底。该项目预计投资总额70亿元人民币，将根据项目建设进度陆续投入。该项目注册资本为18亿元人民币，湖南三安以自有资金分期缴纳出资，首期出资5-10亿元人民币。

财务方面，据三安光电披露的第一季度报告显示，报告期内，公司实现营业收入29.08亿元，同比下降6.42%，第一季度归母净利润2.14亿元，同比下降50.22%。

盘面上，截至今日收盘，三安光电报20.27元，涨6.07%。

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