8月3日晚间，华虹公司（亦称为“华虹半导体”）公告称，公司发行的人民币普通股股票将于8月7日在上交所科创板上市。

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华虹公司发行价为52.00元/股

公告显示，本次发行价格为52.00元/股，对应的本次发行后发行人2022年度归母净资产市净率为2.19倍，低于同行业可比公司的同期平均市净率；对应发行人2022年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为34.71倍，高于同行业可比公司的同期平均市盈率，低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率。首次公开发行股份数量为407,750,000股。

公告提示，本次发行价格高于发行人于7月20日在香港联合证券交易所市场的收盘价25.55元/股（港币），存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。

据公开资料显示，华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业，长期专注于开发与应用嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等‘8英寸+12英寸’差异化特色工艺技术，为客户提供晶圆制造服务。

公告显示，发行人本次发行拟募集资金180亿元，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元，占拟募集资金总额的比例为69.44%。8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额的比例分别为11.11%、13.89%和5.56%。

公告称，报告期内，公司研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元，与行业龙头相比仅处于中等规模。

财务方面，2022财年华虹半导体营业收入达到创历史新高的24.755亿美元，较上年度增长51.8%。

机构给予“买入”评级

浙商证券认为，受益于功率半导体与存储器市场持续增长，以及产能扩充+技术研发带来的新机遇，公司未来有望打开成长空间。该机构预测公司2023-2025年的营业总收入分别为177.53/199.20/223.31亿元，同比增速6%/12%/12%，归属母公司净利润分别为24.56/27.56/31.72亿元，同比增速-18%/12%/15%。结合公司发行公告，以52元/股的发行价为基础，计算出对应2023-2025年PB为2.06/1.93/1.81X。首次覆盖，给予“买入”评级。

华鑫证券表示，国内市场受益于国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展，同时部分境内半导体设计企业积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能，预计未来中国大陆晶圆代工行业产能需求将保持较高速的增长趋势。

华金证券表示，根据初步预测，预计公司2023年1-6月可实现的归属于母公司所有者的净利润区间约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。

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